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聚氨酯灌封-真空灌胶机|真空注胶机工艺

聚氨酯灌封真空灌胶机|真空注胶机工艺 

聚氨酯具有非常广泛和灵活的可改性属性。这让它们成为了工业生产中非常常用的一类材料。聚氨酯灌封材料的灌封非常方便,并具有一些类似双组份硅树脂和环氧树脂的保护性属性。为了阻止材料发泡,聚氨酯基的灌封树脂在灌封过程中需要防止受潮。

聚氨酯(PU)功能非常多样,是工业中*常用的双组份材料之一。聚氨酯是通过异氰酸酯和多元醇之间发生加成反应合成的。使用合适的组份和添加剂,聚氨酯属性可根据要求和应用比其他种类的材料作更大程度的改变。这样就可以实现“定制化塑料”了,材料属性可脆硬可柔韧,流动性可高可低。

聚氨酯:属性和应用领域

聚氨酯的灌封树脂通常用于电子元件的制造,例如用于灌封电容器、变压器以及半导体。在此例中,它们被用于经绝缘和保护零件免受潮湿、腐蚀性介质以及机械应力等环境影响。聚氨酯在汽车电子应用广泛。

PU灌胶机应用行业 

汽车电子、工业电子、电气行业、新能源、航空航天/航海、军工、通讯/电源、电动工具、电子元件、传感器、互感器等行业

XETAR欣音达科技19年专注双液注胶系统的研发生产,与进口设备裴美,我们一直秉承设备工业4.0产品理念,灌胶机机器人智能高效,操作简单广泛应用于主要应用优异工业制造,应用行业遍布工业电子、汽车电子、新能源、航天航空、军工、通讯、电气……

聚氨酯灌封材料通常给用户提供一些有关特定的工艺参数和其极限属性的不同选项。聚氨酯灌封树脂的购买成本通常低于硅树脂或环氧树脂。另外,这些材料可以被方便地灌封到机器中,体积收缩小,并且在固化后还能作微小移动。聚氨酯灌封材料的放热反应也低于环氧树脂等材料。因此,它们也能用于灌封敏感性更高的电子元件。

因为聚氨酯只能承受130°C的温度,它们不太适用于温度要求高的应用。不过由于一些新配方的出现,有些聚氨酯可以承受高达160°C的温度。基于这些配方,聚氨酯灌封材料可以具有较高的热膨胀系数。数值代表特定温度下材料的膨胀程度。例如,灌封后的弹性聚氨酯可以补偿工件上的材料膨胀差异。对于具有物理敏感结构的组件(例如敏感电子元件)可能会被这种材料的膨胀损伤或破坏。然而,通过引入特殊添加剂,聚氨酯灌封材料的热膨胀系数可以显著降低。

 

聚氨酯PU灌胶机采用PLC为核心进行控制,由马达控制**的比例泵配比计量,双组份胶水自动按配比出胶出来后进行混合、自动定量灌胶,该设备主要体现在能适用于不同的双组份比例具有明显的高性能优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的产品。配备友好型操作软件,确保系统稳定可靠。

 

聚氨脂灌胶机技术参数:
PLC控制:触摸屏显示,出胶量、出胶速度等参数化设定;
比例调节:采用伺服电机**控制计量泵配比, 

比例可调;100:100-100:3

混合系统 : 静态混合/动态混合方式;

清洗系统:采用气、液两种清洗方式,可自动清洗混合装置及混合输 送部件;
报警功能:缺料及满料自动报警;,全程检测物料的使用情况,图示化显示;
管道设计:管道配有压力传感器,确保了设备的安全高效运行;
防固化:具有防固化、防呆及故障报警功能;
程序存储:存储多组灌注参数,实现多段灌注, 相同产品无需要重新编辑参数;
自动化:轻易搭载各种自动化设备,实现自动化作业;
功能:并配有搅拌装置、加热恒温装置及真空脱泡功能;

粤公网安备 44030602001440号