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IGBT灌封|半导体真空灌胶设备

IGBT灌封|半导体真空灌胶设备|三段式真空灌胶系统

XYD-ZKV3三段式真空灌胶系统

设计实现*高质量等级的高效率生产。

三段式真空箱抽、泄真空均在两侧副真空箱内完成

有效减少30%节拍时间,

大幅提高生产线的生产效率;

自主开发基于windows的多轴注胶软件;

三个独立真空腔体可以抽空零部件或多个零部件周围的空气。

可保证零部件的填充无泡并均质化,

在严苛的注胶作业中达到所需的灌封质量。

可选择的配置模块:

自动称重

针头位置校正

擦拭针头

自动清洗等。

应用领域:

新能源汽车IGBT模块、控制器模块、DC电源模块以及汽车电子、电容、变压器、电机、传感器等低中高压绝缘导热件的灌封生产。

粤公网安备 44030602001440号