IGBT灌封｜半导体真空灌胶设备｜三段式真空灌胶系统 芯片灌胶机
XYD-ZKV3三段式真空灌胶系统
设计实现高质量等级的高效率生产。
三段式真空箱抽、泄真空均在两侧副真空箱内完成
有效减少30%节拍时间，
大幅提高生产线的生产效率；
自主开发基于windows的多轴注胶软件；
三个独立真空腔体可以抽空零部件或多个零部件周围的空气。
可保证零部件的填充无泡并均质化，
在严苛的注胶作业中达到所需的灌封质量。
可选择的配置模块：
自动称重
针头位置校正
擦拭针头
自动清洗等。
应用领域：
新能源汽车IGBT模块、控制器模块、DC电源模块以及汽车电子、
电容、变压器、电机、传感器等低中高压绝缘导热件的灌封生产。
粤公网安备 44030602001440号
